LED形式

LED封装技术的要素有三点：封装构造设计、选用适宜封装资料和工艺程度。目前LED封装构造方式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装

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