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关于小间距LED显示屏的SMD和COB封装技术，今天我就针对这个问题来给大家做详细的介绍。
1、表贴(SMD)
表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别衔接LED芯片的P、N级)，在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，随后高温烘烤成型，随后切割别离成单个表贴封装器件。
2、全新的集成封装技术IMD(四合一)
LED显示屏企业德彩共阴显示对SMD贴装加工工艺有着很深沉的技术沉淀，而“四合一”封装是对SMD封装继承的根底上做出的进一步开展。
SMD封装一个封装构造中包含一个像素，而“四合一”封装一个封装构造中包含四个像素。
固然四合一 LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其加工工艺上仍然沿用的是表贴加工工艺。
“四合一”Mini LED模组IMD封装汇合了SMD和 COB的优势，处理了墨色分歧性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高比照度，高集成，易维护，低本钱等特性，它是通往更小间距道路上比拟好的最合适的计划方案。
当前，“四合一”Mini LED模组出于本钱的思索，采用的是正装的芯片，随着封装厂商对芯片做出更多的请求，将会进一步推出“六合一”以至“N合一”计划方案。
3、COB封装技术
COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，随后停止引线键合完成其电器衔接。
COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片加工工艺。
可以合理处理SMD封装显示屏，由于点间距不时减少，面对的加工工艺难度增大、良率降低本钱增高等问题，COB更易于完成小间距。
以上内容是我为大家精心整理的详细介绍，希望能给你带来帮助。
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