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该COB封装具有其中多个LED芯片直接安装在散热PCB板上以直接传导热量的结构。
COB封装集成了上游芯片技术，中游封装技术和下游显示技术，因此，COB封装需要通过上下游企业之间的紧密合作来促进COBLED显示器的大规模应用。
首先，COB包装的理论优势：
1.设计与开发：单个灯体没有直径，理论上可以使其更小。
2.技术：降低支架成本，简化制造工艺，降低芯片的热阻，实现高密度封装。
3.工程安装：就应用而言，COBLED显示模块可以为LED显示制造商提供更简单，更快的安装效率。
第二个COB封装LED显示屏具有以下功能：
1.超薄：根据客户的实际需要，0.4-1.2mm厚的PCB板可将重量减轻至传统产品的1/3，可大大减少客户的结构，运输和工程。费用。
2.防碰撞和压缩：COB产品将LED芯片直接封装在PCB板上的凹灯位置，然后用环氧树脂封装。耐磨。
3.大视角：视角大于175度行走，接近180度，光学漫反射色照明效果更好。
4.散热性强：COB产品包装在PCB板上，灯芯的热量迅速通过PCB板的铜箔传递，并且PCB板的铜箔厚度有严格的技术要求。浸金工艺很少会导致严重的光衰减。因此，几乎没有死灯，从而大大延长了LED显示器的使用寿命。
5.耐磨，易清洁：表面光滑，坚硬，耐撞，耐磨。不能用水或抹布清洁口罩和灰尘。
6.全天候优良特性：三重防护，防水，防潮，防腐，防尘，防静电，抗氧化，防紫外线作用;为了满足全天候工作条件，仍可正常使用负30度和负80度之间的温差。
COB封装技术具有上述许多优点，这使LED显示器制造商看到了机遇，许多公司已经在该领域进行了投资，并且已经有成品。
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