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C0B封装是LED显示器行业中一种新兴的封装技术，仅在最近一两年中才出现。一些LED显示器制造商涉足COB封装，并且被认为是小批量生产。与传统包装技术相比，COB包装具有以下特征：
首先，包装效率高且成本降低。COB包装过程和SMD生产过程没有太大区别，但是COB包装在分配，分离，分割和包装方面比传统的SMD更有效。节省所有材料成本5%
第二，低热阻优势：常规SMD封装系统的热阻结构如下。芯片固晶胶-焊剂-焊膏-铜箔绝缘层-铝。COB封装系统的热阻为芯片固体粘合剂铝。COB封装系统的热阻远低于传统的SMD封装，大大提高了COB封装的LED灯寿命。
三项光质量优势：传统SMD封装在PCB应用中的贴片应用中放置了几个单独的元件，以形成LED应用的光源组件，这些组件存在聚光，眩光和重影问题。由于COB封装是集成封装，因此视角较大，并且可以轻松调整表面以减少光的折射损耗。
传统的SMD封装方法是将多个不同的器件附接到PCB板上以形成LED光源组件。通过这种包装工艺制造的光源通常具有电光，重影和眩光的问题。该COB光源不存在上述问题，属于面光源，视角大，角度调整容易，减少了因折射引起的光损失。
四，应用优势：COB光源的应用非常方便，其他工艺不能直接应用到灯具上。应该先修补现有的SMD封装光源，然后再焊接至PCB。应用时不如COB方便。
通过对上述COB封装技术和传统SMD技术的优势进行比较分析表明，在不久的将来，采用COB封装的LED显示器应具有出色的市场表现。
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